電子と電器

電子と電機業(yè)界

我々は電子と電気製品の分野に一連の製品をご提供して、結(jié)晶シリコン粉末、溶融シリコン粉末、軟性複合シリコン粉末、球形シリコン粉末、球形酸化アルミニウム粉末を含んでいます。同時に、検査と応用実験センターにて、我々は個性化のニーズによって、顧客に製品の改善とセットする使用案をご提供することができます。

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  >エポキシ樹脂成形材料（EMC）

  電子や電気製品において、その電子部品は通常エポキシ樹脂成形材料（EMC）を採用して密封します。シリコン粉末等の填料成分で高いコストパフォマンスのエポキシ樹脂成形材料を取得することができます。我々のNOVOPOWDER結(jié)晶シリコン粉末、溶融シリコン粉末シリーズ製品の粉末材料は常連の優(yōu)良な填料として使用可能です。

  球形シリコン粉末は、その高充填性、高流動性、低摩耗、低応力の特性によって、大量にハイエンドの半導體のシーリングに使用されています。特に精確に制御される粗大粒子の球形シリコン粉末は狹い隙間の密封にエポキシ樹脂成形材料や、アンダーフィル（Underfiller）、球形パッケージ（(Globe top)）などの液體の密封樹脂のフィラーと各種の樹脂基板（Substrate）の填料として使用されています。

  また、電子製品の小型化につれて、集積度が高くなる一方で、電子製品の熱管理がますます重要になります。角丸結(jié)晶シリコン粉末、球形酸化アルミニウムはフルパッケージや高い熱伝導のエポキシ樹脂成形材料に優(yōu)れている熱伝導性能をご提供することができます。

  
  

• >銅張積層板（CCL）

  電子や電気製品中に、プリント回路基板は常に銅張積層板（CCL）を基材として採用していますが、極細シリコン粉末等は填料として、銅張積層板のCTE、耐熱性と信頼性を改善することができます。

  我々のNOVOPOWDER極細結(jié)晶シリコン粉末、軟性複合シリコン粉末は通用の銅張積層板フィラーです；溶融シリコン粉末はLow Dkの銅張積層板の填料としてもよいということです。
  球狀シリコン粉末は高充填填料として、Low Dk銅張積層板、ICキャリアプレートなどに優(yōu)れた性能を付與することができます；球形酸化アルミナ製品はアルミ基板などの高伝導の銅張積層板の理想的な填料です。

  

• >プリント配線基板インキ

  プリント配線基板インキは配線基板にとって、必須な保護材料です。我々のNOVOPOWDER極細結(jié)晶シリコン粉末基板は配線基板に理想的な抗摩擦、微熱膨張係數(shù)、耐科學性と長期信頼性をご提供することができます。

  

• >エポキシ樹脂

  電子と電器製品において、コンデンサ、抵抗器などの部品はエポキシ樹脂を採用して密封します。我々のNOVOPOWDER溶融シリコン粉末はエポキシ樹脂の常用組分です。

  

• >電子ポッティング封止剤

    電子や電気製品中に電源などのモージュルは常にエポキシや有機ケイ素の電子シール接著剤で封止を行います。熱膨張係數(shù)、熱伝導性、粘度、コストなど多方面のことを考慮して、我々のNOVOPOWDER結(jié)晶シリコン粉末、溶融シリコン粉末、球形シリコン粉末はポッティング封止剤の填料として、選択して使用します。球狀アルミニウムは、高い充填とコストパフォマンスの熱伝導機能によって、電力部品の封止に使用されています。

  

• >サーマルインターフェース マテリアル（TIM）

  電子製品の小型化に伴って、熱管理の必要性が高くなる一方です。サーマルインターフェース マテリアル（TIM）は電子製品モージュル面の平らではないこと生じた空気の隙を埋めて、放熱力を高めることができます。熱伝導パッドや熱伝導グリスは常規(guī)のサーマルインターフェース マテリアルですが、結(jié)晶シリコン粉末、球形酸化アルミナ粉などの高い伝熱パッキングは熱伝導パッドや熱伝導グリスの重要な成分です。